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薄型材料传输挑战

在湿制程中,薄型材料和基板(厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性,因为要完成传输,传送带需要有开放空间。在PCB制造中,所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下,都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

PCB设计:电子与物理—为什么通孔不会发热

大多数人都知道,当电流通过走线(导体)时,走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状(横截面积),有很多研究项目正在研究通过(已知 ...查看更多

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Polar Instruments公司谈模拟PCB可能性

Nolan Johnson采访了Polar公司Martyn Gaudion,探讨了后疫情时代全球PCB制造业市场的新需求,以及在这些需求的推动下,为了成功克服目前供应链出现的种种制约,生成精准的PCB ...查看更多

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